高頻通訊pcb層數(shù): 16L

板厚: 1.6mm 

外層銅厚: H OZ

內(nèi)層銅厚: H OZ

最小孔徑: 0.15mm

最小線寬/線距: 3mil

表面處理：沉金

產(chǎn)品用途: 通訊主板

工藝難點(diǎn)：高多層