HDI PCB層數(shù):    8 L

板厚:   1.6mm  

外層銅厚: 1 OZ

內(nèi)層銅厚: 1 OZ

最小孔徑: 0.25mm

最小線寬/線距: 3mil

表面處理： 沉金5 U

產(chǎn)品用途： 高端聲卡

工藝難點(diǎn):   3/3 mil線寬線距