隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品正向小型化、功能化、高性能、高可靠性方向發(fā)展，各種新型封裝技術(shù)的應(yīng)用，電子安裝技術(shù)已向高密度方向發(fā)展。同時(shí)，高密度互連技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)PCB印刷線路板向高密度方向發(fā)展。PCB的應(yīng)用領(lǐng)域一般是對(duì)板要求具有高穩(wěn)定性、高耐化學(xué)性、耐高溫、高濕度等能力，隨著安裝技術(shù)和PCB技術(shù)的發(fā)展，覆銅板作為PCB基板材料的技術(shù)也在不斷提高。

PCB印刷線路板一般應(yīng)用于通訊設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制、安防、汽車電子、航空、電腦周邊等領(lǐng)域，作為這些領(lǐng)域的“核心主力”，隨著產(chǎn)品功能不斷增加，電路越來(lái)越密集，相應(yīng)市場(chǎng)對(duì)板材質(zhì)量的要求越來(lái)越高。這里所指的覆銅板包括低介電常數(shù)（Dk）覆銅板、高頻高速PCB覆銅板、高耐熱覆銅板以及層壓多層板用的各種基材（樹(shù)脂-涂覆銅箔、構(gòu)成層壓多層板的絕緣層的有機(jī)樹(shù)脂膜、玻璃纖維增強(qiáng)或其他有機(jī)纖維增強(qiáng)的預(yù)浸片材等）。特殊功能的覆銅板主要指金屬基（芯）覆銅板、陶瓷基覆銅板、高介電常數(shù)板、嵌入式無(wú)源用覆銅板（或基板材料）元件多層板、銅箔覆銅板的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，是電子信息產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)展的需要。

覆銅板技術(shù)和生產(chǎn)的發(fā)展與電子信息產(chǎn)業(yè)特別是PCB印刷線路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是同步且密不可分的，這是一個(gè)不斷創(chuàng)新、不斷追求的過(guò)程。覆銅板的進(jìn)步和發(fā)展也受到電子成套產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、PCB制造技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展的推動(dòng)。覆銅板的技術(shù)和生產(chǎn)經(jīng)歷了半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展，覆銅板已成為電子信息產(chǎn)品基礎(chǔ)材料的重要組成部分。隨著電子信息通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，其制造技術(shù)是多學(xué)科交叉、滲透、相互促進(jìn)的高科技技術(shù)，電子信息技術(shù)的發(fā)展表明，覆銅板技術(shù)是推動(dòng)電子工業(yè)快速發(fā)展的技術(shù)之一。