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Industry dynamics
多層線路板打樣,那些不為人知的生產(chǎn)難點(diǎn)Release date: 2022-10-21 / Views: 708

多層線路板在通信、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計(jì)算機(jī)外設(shè)等領(lǐng)域作為“核心力量”使用。產(chǎn)品功能越來越多,線路越來越密,生產(chǎn)難度也越來越大。


目前國內(nèi)能量產(chǎn)高多層線路板的PCB廠商往往來自外資企業(yè),只有少數(shù)內(nèi)資企業(yè)有實(shí)力量產(chǎn)。


生產(chǎn)高水平的多層電路板不僅需要高投入的技術(shù)和設(shè)備,還需要有經(jīng)驗(yàn)豐富的生產(chǎn)技術(shù)人員。同時(shí),引進(jìn)高級(jí)多層板客戶認(rèn)證需要嚴(yán)格復(fù)雜的程序。因此,多層線路板的進(jìn)入門檻高,產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)周期長。


具體來說,生產(chǎn)多層線路板遇到的加工難點(diǎn)主要在以下四個(gè)方面。


制作內(nèi)部電路的困難


多層線路板有各種高速、厚銅、高頻、高Tg值的特殊要求,所以對(duì)內(nèi)部布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。比如ARM開發(fā)板,它的內(nèi)層有很多阻抗信號(hào)線,所以更難保證阻抗的完整性。


內(nèi)層信號(hào)線較多,線的寬度和間距基本在4mil左右或以下;多芯板生產(chǎn)薄容易起皺,這些因素會(huì)增加內(nèi)層的生產(chǎn)成本。


內(nèi)層之間對(duì)齊困難


隨著多層線路板層數(shù)越來越多,內(nèi)層的對(duì)齊要求也越來越高。薄膜在車間環(huán)境的溫度和濕度的影響下會(huì)膨脹和收縮,芯板在生產(chǎn)時(shí)也會(huì)膨脹和收縮,這使得內(nèi)層之間的對(duì)齊精度更難控制。


壓制過程中的困難


多層線路板與PP(預(yù)浸料)疊加,壓制時(shí)容易出現(xiàn)分層、滑板、鼓渣等問題。層數(shù)太多,伸縮的控制和尺寸系數(shù)的補(bǔ)償無法保持一致性;層間絕緣薄容易導(dǎo)致層間可靠性測(cè)試失敗。


鉆井生產(chǎn)中的困難


多層線路板采用高Tg或其他特殊板材,不同材質(zhì)的孔粗糙度不同,增加了清除孔內(nèi)殘膠的難度。高密度多層板的孔密度高,生產(chǎn)效率低,容易刀具破損。不同網(wǎng)絡(luò)過孔之間,孔邊過近會(huì)導(dǎo)致CAF效應(yīng)。

因此,為了保證最終產(chǎn)品的高可靠性,多層線路板生產(chǎn)廠家有必要在生產(chǎn)過程中進(jìn)行相應(yīng)的控制。


材料選擇


目前,電子元器件的高性能化和多功能化發(fā)展要求電子電路材料具有低介電常數(shù)和介電損耗,以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆銅板材料,以滿足高層板的加工性和可靠性要求。


覆銅板的質(zhì)量直接影響PCB的質(zhì)量,因此對(duì)板材的判斷和選擇尤為重要。為了提高HDI的高可靠性,嚴(yán)格選用藝聲/陶建A級(jí)板。雖然成本比小眾板每平米貴幾十塊,但這是高可靠性HDI的基本保證。


層間對(duì)準(zhǔn)控制


內(nèi)芯板尺寸補(bǔ)償?shù)木群蜕a(chǎn)尺寸的控制,需要通過一定時(shí)間內(nèi)生產(chǎn)中采集的數(shù)據(jù)和歷史數(shù)據(jù)經(jīng)驗(yàn),對(duì)每層多層線路板的圖形尺寸進(jìn)行精確補(bǔ)償,以保證每層芯板的膨脹和收縮的一致性。壓制前選擇精度高、可靠的層間定位方式,如銷釘LAM、熱熔、鉚釘組合等。設(shè)定合適的壓制工藝和日常維護(hù)是保證壓制質(zhì)量的關(guān)鍵。


壓制過程


目前層壓前的層間定位方法主要有:銷釘LAM、熱熔、鉚釘、熱熔和鉚釘組合,針對(duì)不同的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)采用不同的定位方法。壓合設(shè)備采用高性能配套壓機(jī),滿足多層線路板材層間對(duì)位的準(zhǔn)確性和可靠性。


鉆井技術(shù)


多層線路板由于各層疊加,板材和銅層過厚,嚴(yán)重磨損鉆頭,容易折斷鉆刀。應(yīng)適當(dāng)降低孔數(shù)、下降速度和轉(zhuǎn)速。隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展和大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,印刷電路板的制造開始向疊層化和多功能方向發(fā)展。這使得印刷電路圖案呈精細(xì)的線形,并且微孔間距減小。


因此,在加工過程中,過去采用的機(jī)械方法已經(jīng)不能滿足要求。激光成像技術(shù)大大簡化了工藝流程,已成為HDI制版的主流技術(shù)。三菱激光打孔機(jī)具有超強(qiáng)的加工能力,該設(shè)備的投入可以有效提高華球的生產(chǎn)力,實(shí)現(xiàn)無與倫比的溯源效率,加工質(zhì)量穩(wěn)定,加工定位精度高。

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