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印刷線路板的設(shè)計(jì)，制造技術(shù)以及基材上的革新，除收到電子產(chǎn)品變化的影響外，近年來(lái)，更大的一個(gè)推進(jìn)力就是半導(dǎo)體以及封裝技術(shù)的快速開(kāi)展。電子產(chǎn)品的開(kāi)展朝輕薄短小、高功用化、高密度化、高牢靠性、低本錢(qián)化得潮流，最典型的開(kāi)展就是電腦、手機(jī)、以及相關(guān)的文娛影音產(chǎn)品的快速開(kāi)展，通訊技術(shù)的不時(shí)更新，高腳數(shù)，小型化，SMD化及復(fù)雜化。關(guān)于半導(dǎo)體而言，尺寸的精細(xì)化和功用的多元化促使半導(dǎo)體的需求日益上升。近年來(lái)，咨詢(xún)的多媒體化，特別是高質(zhì)量影像傳輸需求的提議增加，如何在有限的空間下放入等多的功用原件，成為半導(dǎo)體組裝的最迫切需求。
當(dāng)前印刷線路板行業(yè)一日千里飛速開(kāi)展，流程制造對(duì)效率和質(zhì)量的請(qǐng)求也越來(lái)越高。在防焊絲印中通常運(yùn)用單機(jī)臺(tái)單面印刷，單機(jī)臺(tái)單面絲印的印刷流程為：絲印第一面→預(yù)烤→絲印第二面→預(yù)烤→下工序（曝光）。 單機(jī)臺(tái)單面印刷需預(yù)烤兩次，絲印效率低；流程制造中，板子需作兩次預(yù)烤，在第二面絲印過(guò)程中容易形成第一面壓傷、擦花，而第一面由于預(yù)烤兩次的關(guān)系容易形成顯影不凈的缺陷。
雙機(jī)臺(tái)聯(lián)機(jī)雙面絲印的印刷線路板流程：絲印第一面（1# 機(jī)）→（釘床固定）絲印第二面（2#機(jī)）→預(yù)烤→下工序（曝光）。流程制造中，雙面印刷能夠進(jìn)步消費(fèi)效率，板子只需預(yù)烤一次，板子雙面受熱均一，曝光顯影參數(shù)容易控制，可減少顯影不凈缺陷。為理解決這個(gè)問(wèn)題，運(yùn)用雙機(jī)臺(tái)聯(lián)機(jī)經(jīng)過(guò)固定釘床雙面絲印，雙面印刷雙面預(yù)烤，這樣能夠進(jìn)步絲印效率，且裝釘床位置靈敏，操作簡(jiǎn)單且便當(dāng)，又能夠減少線路壓傷、擦花和顯影不凈缺陷。但是，現(xiàn)有的釘床普通只適用于一個(gè)型號(hào)的PCB板，不同的PCB板的加工需求不同的釘床，這就請(qǐng)求加工車(chē)間準(zhǔn)備很多歌釘床，本錢(qián)較高，存儲(chǔ)也很不便當(dāng)。
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