早期的軟印制電路板（以下簡稱軟板）主要用于小型或薄電子機構及硬板與其它領域的連接。20世紀70年代末，它逐漸應用于計算機、照相機、打印機、汽車音響和硬盤等電子信息產品。目前，日本的軟板應用市場仍以消費類電子產品為主，而美國已逐漸從軍事用途轉變?yōu)橄M民生用途。

軟板的功能可分為四類，即引線、印刷電路、連接器和功能集成。軟板的用途包括計算機、計算機外圍輔助系統(tǒng)、家用電器和汽車。

覆銅板（CCL）

銅（銅箔）：E.D.和R.A.銅箔

銅層。銅皮分為軋制退火銅和電沉積退火銅，由于制造原理的不同，它們具有不同的特性。Ed銅的制造成本低，但在彎曲或驅動時容易斷裂。RA銅箔制造成本高，但柔韌性好，因此FPC銅箔主要由RA銅箔制成。

A（膠粘劑）：丙烯酸和環(huán)氧熱固性膠粘劑是兩種體系：丙烯酸和環(huán)氧鉬。

PI（Kapton）：聚酰亞胺（聚酰亞胺薄膜）

 PI是聚酰亞胺的縮寫。杜邦稱之為卡普頓，厚度單位為1/1000英寸。其特點是薄、耐高溫、電阻大、電絕緣性好。目前FPC絕緣層對Kapton有焊接要求。

●特點：高度靈活，可用于三維布線，可根據空間限制改變外形。

耐高溫、低溫、耐燃。

可折疊，不影響信號傳輸功能，可防止靜電干擾。

化學變化穩(wěn)定，穩(wěn)定性和可靠性高。有利于相關產品的設計，減少裝配時間和誤差，提高相關產品的使用壽命。

減少應用產品的體積、重量、功能和成本。

聚酰亞胺樹脂是具有五個亞胺負環(huán)的耐熱樹脂的總稱，由含氧基質與無水苯甲酸反應生成的聚酰亞胺表示。

聚酰亞胺樹脂是應用最廣泛的高耐熱聚合物之一。它可廣泛應用于聚苯均四胺等多種電感器以及多功能電感器。雖然聚苯硫醚由于不溶不熔而應用受到限制，但隨著聚苯硫醚的發(fā)展，聚苯硫醚的應用得到了廣泛的應用，聚苯硫醚的溶解、熔融或溶劑形成都是以犧牲其耐熱性為代價的。