多層線路板的應(yīng)用優(yōu)勢如下：

相對密度高、體積小、質(zhì)量輕，考慮了電子產(chǎn)品的輕型化要求。由于安裝相對密度高，減少了各部件（包括電子設(shè)備）之間的布線，安裝操作高度可靠；

由于圖案的重復(fù)性和一致性，減少了布線和安裝的誤差和遺漏，節(jié)省了機械設(shè)備的維護(hù)、調(diào)整和檢查時間?？稍黾硬季€層數(shù)，提高設(shè)計方案的協(xié)調(diào)能力。可形成具有一定特性阻抗的功率電路，產(chǎn)生點對點傳輸功率電路；

 ?？稍O(shè)置電源電路和等效電路的屏蔽層，也可設(shè)置金屬芯散熱層，以考慮屏蔽和散熱的特殊功能。

隨著電子信息技術(shù)的不斷發(fā)展趨勢和電子計算機、診療、航空等制造業(yè)電子產(chǎn)品法規(guī)的不斷完善，印制電路板的方向性發(fā)展趨勢是遠(yuǎn)期體積較小，減輕了質(zhì)量，提高了相對密度。由于室內(nèi)空間的限制，單塊和雙面多層線路板的安裝相對密度無法提高。因此，在組裝相對密度較高的多層線路板時，有必要考慮多層疊層的應(yīng)用。多層線路板以其設(shè)計方便、電氣設(shè)備性能穩(wěn)定可靠、經(jīng)濟發(fā)展性能優(yōu)異等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的生產(chǎn)加工中。