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Industry dynamics
導(dǎo)致多層線路板不過關(guān)的原因Release date: 2020-10-12 / Views: 1263

下面由深圳多層線路板生產(chǎn)廠家為大家解答導(dǎo)致多層線路板不過關(guān)的原因。

 

1.電路板原材料質(zhì)量不符合標(biāo)準(zhǔn)。

 

PCB原材料的質(zhì)量是多層線路板的基本質(zhì)量,其自身的電路板質(zhì)量不能關(guān)閉,電路板會(huì)出現(xiàn)氣泡、電路板層、板翹曲、厚度不均勻等現(xiàn)象。

 

2.電路板生產(chǎn)工藝不達(dá)標(biāo)。

 

在生產(chǎn)過程中的每一道工序都要嚴(yán)格執(zhí)行生產(chǎn)工藝,同時(shí)每一道工序都要配備相應(yīng)的檢測設(shè)備,保證多層線路板質(zhì)量穩(wěn)定。由于生產(chǎn)技術(shù)不符合標(biāo)準(zhǔn),許多電路板廠只降價(jià),生產(chǎn)線板質(zhì)量無關(guān)。

 

3.電路板生產(chǎn)設(shè)備不符合標(biāo)準(zhǔn)。

 

隨著科技的發(fā)展,多層線路板生產(chǎn)設(shè)備更新越來越快,價(jià)格也越來越貴。提高PCB質(zhì)量的根本途徑是從硬件上保證設(shè)備質(zhì)量,加大設(shè)備投入,使設(shè)備高效穩(wěn)定。因此,一些小型電路板廠無法購買昂貴的設(shè)備,最終導(dǎo)致pcb樣品質(zhì)量的生產(chǎn)。 


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