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Industry dynamics
印刷線路板的電鍍工藝流程Release date: 2020-09-14 / Views: 1176

印刷線路板采用化學鍍銅工藝,為工業(yè)化、規(guī)?;妥詣踊a(chǎn)奠定了良好的基礎。也成為各制造企業(yè)接受的印刷線路板基本制造工藝之一。那么印刷線路板的電鍍工藝流程是怎樣的呢?下面就有深圳科世佳為大家進行介紹。

 

1、全板電鍍法

 

鍍銅箔板-鉆孔-去毛刺-表面整理-弱腐蝕-活化-化學鍍銅-全板鍍銅-鍍層-鍍層或絲網(wǎng)印刷-蝕刻-緩蝕劑-鍍層阻力-熱空調(diào)或化學鍍金

 

2、圖形電鍍法

 

覆銅板-鉆孔-去毛刺-表面清潔處理-弱腐蝕-活化-化學鍍銅-整板鍍銅-蝕刻和電鍍圖案成像-圖案鍍銅-錫-鉛或鎳-金電鍍-抗蝕劑去除-蝕刻。

 

上述印刷線路板生產(chǎn)工藝均采用化學鍍銅工藝,化學鍍銅是印刷線路板生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)?;瘜W鍍銅的特點是溶液含有絡合劑或螯合劑,其還原劑采用的是甲醛,是印刷線路板制作中不可忽視的工藝。


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