電路板翹曲的原因之一是所使用的基板（覆銅板）可能翹曲，在印制電路板加工過(guò)程中，熱應(yīng)力、化學(xué)因素以及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板翹曲變形。因此，對(duì)于印制電路板生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)，要防止印刷線路板在加工過(guò)程中發(fā)生翹曲；其次，對(duì)于已經(jīng)發(fā)生翹曲的PCB板需有合適有效的處理方法。

一、防止在加工過(guò)程中翹曲

1、防止因庫(kù)存方法不當(dāng)造成或加劇基材翹曲

①由于覆銅板吸濕會(huì)增加儲(chǔ)存過(guò)程中的翹曲度，因此單面覆銅板吸濕面積較大。如果庫(kù)存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板的翹曲度會(huì)明顯增大。水分只能從產(chǎn)品端面滲入雙面覆銅板，因此吸濕面積小，翹曲變化緩慢。因此，對(duì)于沒(méi)有防潮包裝的覆銅板，要注意倉(cāng)庫(kù)條件，盡量減少倉(cāng)庫(kù)內(nèi)的濕度，避免覆銅板裸露，以免覆銅板在儲(chǔ)存中翹曲增加。

②覆銅板放置不當(dāng)會(huì)增加變形，如果垂直放置或者覆銅板上有重物，或者放置不當(dāng)，都會(huì)增加覆銅板的彎曲變形。

2、避免因電路設(shè)計(jì)不當(dāng)或加工不當(dāng)而造成翹曲

如果PCB板的導(dǎo)電線路圖案不平衡或者PCB板兩面的線路明顯不對(duì)稱，且一側(cè)有大面積覆銅，就會(huì)形成較大的應(yīng)力，造成PCB板翹曲。PCB加工過(guò)程中加工溫度會(huì)高或者發(fā)熱量較大，沖擊等會(huì)導(dǎo)致PCB板翹曲。PCB工廠可以通過(guò)改善倉(cāng)儲(chǔ)環(huán)境、消除立式倉(cāng)儲(chǔ)、避免重壓等方式，輕松解決蓋板庫(kù)存方式不當(dāng)帶來(lái)的影響。對(duì)于電路圖形中有大面積銅的PCB板，可將銅網(wǎng)格化，以減少應(yīng)力。

3、加工過(guò)程中消除基板應(yīng)力

PCB印刷線路板加工過(guò)程中，基板多次受到熱量和各種化學(xué)物質(zhì)的作用。例如，基板蝕刻后，需要用水清洗并燒干并受熱。圖案電鍍時(shí)電鍍是熱的，印刷綠墨和標(biāo)志字符后，需要加熱干燥或用UV光干燥，通過(guò)熱風(fēng)和噴錫對(duì)基板進(jìn)行加熱，這些過(guò)程可能會(huì)導(dǎo)致PCB板翹曲。

4、波峰焊或浸焊時(shí)，焊錫溫度過(guò)高，操作時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，也會(huì)增加基板的翹曲程度。由于應(yīng)力是造成基板翹曲的主要原因，因此如果覆銅板在投入使用前進(jìn)行烘烤，許多PCB廠認(rèn)為這種做法是有利的。燒板的作用是充分松弛基板的應(yīng)力，從而減少PCB加工過(guò)程中基板的變形。

二、翹曲整平方法

1、PCB制造過(guò)程中及時(shí)將翹曲的板子磨平

在PCB制造過(guò)程中，翹曲較大的板材被挑選出來(lái)，并用輥式矯平機(jī)矯平，然后再進(jìn)入下一道工序。

的。

2、PCB成品板翹曲整平方法

對(duì)于已經(jīng)完成、翹曲明顯，無(wú)法用滾輪矯平機(jī)矯平的PCB板，有的PCB廠將其放入小型壓機(jī)（或類似夾具）中，對(duì)翹曲的PCB板進(jìn)行壓壓。放置數(shù)小時(shí)至十幾小時(shí)，進(jìn)行冷壓、整平。從實(shí)際應(yīng)用觀察，這種方式的效果并不是很明顯。一是整平效果不大，二是整平后的板容易反彈（即恢復(fù)翹曲）。

3、翹曲PCB板弓形模具熱壓整平方法

根據(jù)需要壓平的PCB板面積，制作多個(gè)非常簡(jiǎn)單的拱形模具，這里有兩種扁平化的方法。

①將PCB板夾入弓形模具中，放入烤箱烘烤整平方法：

將團(tuán)曲PCB板翹曲，面向模具曲面，調(diào)整夾緊螺絲，使PCB印刷線路板向其翹曲相反方向輕微變形，然后將裝有PCB板的模具放入已加熱的烤箱中達(dá)到一定的溫度進(jìn)行烘烤。經(jīng)過(guò)一段時(shí)間，在加熱條件下，基板的應(yīng)力逐漸松弛，使變形的PCB板恢復(fù)到平整狀態(tài)。但烘烤溫度不宜過(guò)高，以免松香水變色或基材泛黃。但溫度不宜太低。在較低的溫度下需要很長(zhǎng)時(shí)間才能完全松弛應(yīng)力，一般可采用基材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度作為烘烤的參考溫度，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是樹脂的相變點(diǎn)。在此溫度下，分子鏈段可以重新排列，充分松弛基材應(yīng)力。因?yàn)榱髌叫Ч浅Ｃ黠@，所以使用弓形模具進(jìn)行流平的優(yōu)點(diǎn)是投資很低。

②將PCB板烘烤至軟，然后夾入弓形模具中壓平

對(duì)于干彎變形比較小的PCB板，可以先將待平整的PCB板放入已加熱到一定溫度的烘箱中（溫度設(shè)置可參考基板的玻璃化溫度和烘烤時(shí)間）將基材在烘箱中放置一定時(shí)間后，觀察軟化情況來(lái)確定，通常玻璃纖維布基材的烘烤溫度較高，而紙質(zhì)基材的烘烤溫度可較低。板材可以稍微高一點(diǎn)，薄板的烘烤溫度可以稍微高一點(diǎn)。

以上是預(yù)防和處理翹曲的方法，有了精確的控制，制造工藝也需要改進(jìn)。與此同時(shí)，電子產(chǎn)品越來(lái)越頻繁地出現(xiàn)在消費(fèi)領(lǐng)域，各行業(yè)對(duì)PCB印刷線路板的工藝要求也逐漸提高，促使尋找更小、更具成本效益的解決方案。