在PCB深圳線路板的設(shè)計(jì)中，可以通過(guò)分層、合理的布局、走線和安裝來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB的防靜電設(shè)計(jì)。通過(guò)調(diào)整PCB布局和布線，可以很好地防止ESD。與雙面PCB相比，地平面和電源平面以及緊密排列的信號(hào)線-地線間距可以降低共模阻抗。并采用電感耦合，使其可以達(dá)到雙面PCB的1/10至1/100。頂面和底面都有元件，連接線很短。

來(lái)自環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電會(huì)對(duì)精密半導(dǎo)體芯片造成各種損壞，例如穿透元件內(nèi)部的薄絕緣層；損壞MOSFET和CMOS器件的柵極；以及CMOS器件中的觸發(fā)鎖定；將反偏PN結(jié)短路；將正向偏置的PN結(jié)短路；熔化有源器件內(nèi)部的焊線或鋁線。為了消除靜電放電（ESD）對(duì)電子設(shè)備造成的干擾和損壞，需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行預(yù)防。

在PCB深圳線路板的設(shè)計(jì)中，可以通過(guò)分層、合理的布局、走線和安裝來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB的防靜電設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，預(yù)測(cè)可以將大多數(shù)設(shè)計(jì)修改限制為添加或減少組件。通過(guò)調(diào)整PCB布局和走線，可以很好地防止ESD。盡可能使用多層PCB，與雙面PCB相比，地平面和電源平面以及緊密排列的信號(hào)線-地線間距可以將共模阻抗和電感耦合降低至雙面PCB的1/2。10至1/100。嘗試將每個(gè)信號(hào)層盡可能靠近電源層或接地層放置。對(duì)于在頂面和底面都有元件、非常短的連接走線和大量接地填充的高密度PCB，請(qǐng)考慮使用內(nèi)層走線。

對(duì)于雙面PCB深圳線路板，請(qǐng)使用緊密交織的電源和接地網(wǎng)格。將電源線放置在地線旁邊，垂直線和水平線或填充區(qū)域之間有盡可能多的連接。一側(cè)網(wǎng)格尺寸應(yīng)小于或等于60mm，如果可能的話，網(wǎng)格尺寸應(yīng)小于13mm，確保每個(gè)電路盡可能緊湊。