隨著電子信息產業(yè)的快速發(fā)展，電子產品正向小型化、功能化、高性能、高可靠性方向發(fā)展，各種新型封裝技術的應用，電子安裝技術已向高密度方向發(fā)展。同時，高密度互連技術的發(fā)展推動PCB印刷線路板向高密度方向發(fā)展。PCB的應用領域一般是對板要求具有高穩(wěn)定性、高耐化學性、耐高溫、高濕度等能力，隨著安裝技術和PCB技術的發(fā)展，覆銅板作為PCB基板材料的技術也在不斷提高。

PCB印刷線路板一般應用于通訊設備、醫(yī)療設備、工業(yè)控制、安防、汽車電子、航空、電腦周邊等領域，作為這些領域的“核心主力”，隨著產品功能不斷增加，電路越來越密集，相應市場對板材質量的要求越來越高。這里所指的覆銅板包括低介電常數(shù)（Dk）覆銅板、高頻高速PCB覆銅板、高耐熱覆銅板以及層壓多層板用的各種基材（樹脂-涂覆銅箔、構成層壓多層板的絕緣層的有機樹脂膜、玻璃纖維增強或其他有機纖維增強的預浸片材等）。特殊功能的覆銅板主要指金屬基（芯）覆銅板、陶瓷基覆銅板、高介電常數(shù)板、嵌入式無源用覆銅板（或基板材料）元件多層板、銅箔覆銅板的開發(fā)和生產，是電子信息產品新技術發(fā)展的需要。

覆銅板技術和生產的發(fā)展與電子信息產業(yè)特別是PCB印刷線路板產業(yè)的發(fā)展是同步且密不可分的，這是一個不斷創(chuàng)新、不斷追求的過程。覆銅板的進步和發(fā)展也受到電子成套產品、半導體制造技術、電子安裝技術、PCB制造技術的創(chuàng)新和發(fā)展的推動。覆銅板的技術和生產經(jīng)歷了半個多世紀的發(fā)展，覆銅板已成為電子信息產品基礎材料的重要組成部分。隨著電子信息通信產業(yè)的發(fā)展，其制造技術是多學科交叉、滲透、相互促進的高科技技術，電子信息技術的發(fā)展表明，覆銅板技術是推動電子工業(yè)快速發(fā)展的技術之一。