集成電路封裝密度的增加導(dǎo)致互連線高度集中，這就需要使用多個(gè)基板。在深圳線路板的布局中，會(huì)出現(xiàn)不可預(yù)見的設(shè)計(jì)問題，例如噪聲、雜散電容、串?dāng)_等，印刷電路板設(shè)計(jì)要求小化信號線的長度并避免平行走線。顯然，在單面板甚至雙面板中，由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉數(shù)量有限。在有大量互連和交叉連接要求的情況下，為了使電路板達(dá)到滿意的性能，需將板層數(shù)擴(kuò)大到兩層以上，于是出現(xiàn)了多層電路板。因此，制造多層電路板的初衷是為復(fù)雜和/或噪聲敏感電子電路選擇適當(dāng)?shù)牟季€路徑提供更大的自由度。

多基板是通過將兩層或多層電路堆疊在彼此之上而制造的，并且它們之間具有可靠的、預(yù)定的互連。由于鉆孔和電鍍在各層卷在一起之前就已經(jīng)完成，因此該技術(shù)從一開始就違背了傳統(tǒng)的制造工藝。內(nèi)層的兩層由傳統(tǒng)的雙面面板制成，而外層則由單獨(dú)的單面板制成。在層壓之前，將對內(nèi)部基板進(jìn)行鉆孔、通孔電鍍、圖案轉(zhuǎn)移、顯影和蝕刻。鉆孔的外層是信號層，其電鍍方式是在過孔的內(nèi)邊緣上形成平衡的銅環(huán)，然后將各個(gè)層卷在一起形成可以使用波峰焊互連的多層深圳線路板。

軋制可以在液壓機(jī)或超壓室（高壓釜）中進(jìn)行。在液壓機(jī)中，將準(zhǔn)備好的材料（用于壓力堆疊）置于冷或預(yù)熱壓力下（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高的材料置于170-180℃的溫度下）。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是無定形聚合物（樹脂）或部分結(jié)晶聚合物的無定形區(qū)域從硬的、相當(dāng)脆的狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)檎承缘南鹉z狀態(tài)的溫度。

多基板投入專業(yè)電子設(shè)備中使用，特別是在重量和體積超載時(shí)。然而，這只能通過用增加的空間和減輕的重量來交換多個(gè)基板增加的成本來實(shí)現(xiàn)。多基板在高速電路中也非常有用。它們可以為深圳線路板設(shè)計(jì)人員提供兩層以上的電路板表面來布線導(dǎo)體并提供大的接地和電源區(qū)域。