多層線路板在通信、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計算機外設等領域作為“核心力量”使用。產(chǎn)品功能越來越多，線路越來越密，生產(chǎn)難度也越來越大。

目前國內能量產(chǎn)高多層線路板的PCB廠商往往來自外資企業(yè)，只有少數(shù)內資企業(yè)有實力量產(chǎn)。

生產(chǎn)高水平的多層電路板不僅需要高投入的技術和設備，還需要有經(jīng)驗豐富的生產(chǎn)技術人員。同時，引進高級多層板客戶認證需要嚴格復雜的程序。因此，多層線路板的進入門檻高，產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)周期長。

具體來說，生產(chǎn)多層線路板遇到的加工難點主要在以下四個方面。

制作內部電路的困難

多層線路板有各種高速、厚銅、高頻、高Tg值的特殊要求，所以對內部布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。比如ARM開發(fā)板，它的內層有很多阻抗信號線，所以更難保證阻抗的完整性。

內層信號線較多，線的寬度和間距基本在4mil左右或以下；多芯板生產(chǎn)薄容易起皺，這些因素會增加內層的生產(chǎn)成本。

內層之間對齊困難

隨著多層線路板層數(shù)越來越多，內層的對齊要求也越來越高。薄膜在車間環(huán)境的溫度和濕度的影響下會膨脹和收縮，芯板在生產(chǎn)時也會膨脹和收縮，這使得內層之間的對齊精度更難控制。

壓制過程中的困難

多層線路板與PP(預浸料)疊加，壓制時容易出現(xiàn)分層、滑板、鼓渣等問題。層數(shù)太多，伸縮的控制和尺寸系數(shù)的補償無法保持一致性；層間絕緣薄容易導致層間可靠性測試失敗。

鉆井生產(chǎn)中的困難

多層線路板采用高Tg或其他特殊板材，不同材質的孔粗糙度不同，增加了清除孔內殘膠的難度。高密度多層板的孔密度高，生產(chǎn)效率低，容易刀具破損。不同網(wǎng)絡過孔之間，孔邊過近會導致CAF效應。

因此，為了保證最終產(chǎn)品的高可靠性，多層線路板生產(chǎn)廠家有必要在生產(chǎn)過程中進行相應的控制。

材料選擇

目前，電子元器件的高性能化和多功能化發(fā)展要求電子電路材料具有低介電常數(shù)和介電損耗，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆銅板材料，以滿足高層板的加工性和可靠性要求。

覆銅板的質量直接影響PCB的質量，因此對板材的判斷和選擇尤為重要。為了提高HDI的高可靠性，嚴格選用藝聲/陶建A級板。雖然成本比小眾板每平米貴幾十塊，但這是高可靠性HDI的基本保證。

層間對準控制

內芯板尺寸補償?shù)木群蜕a(chǎn)尺寸的控制，需要通過一定時間內生產(chǎn)中采集的數(shù)據(jù)和歷史數(shù)據(jù)經(jīng)驗，對每層多層線路板的圖形尺寸進行精確補償，以保證每層芯板的膨脹和收縮的一致性。壓制前選擇精度高、可靠的層間定位方式，如銷釘LAM、熱熔、鉚釘組合等。設定合適的壓制工藝和日常維護是保證壓制質量的關鍵。

壓制過程

目前層壓前的層間定位方法主要有:銷釘LAM、熱熔、鉚釘、熱熔和鉚釘組合，針對不同的產(chǎn)品結構采用不同的定位方法。壓合設備采用高性能配套壓機，滿足多層線路板材層間對位的準確性和可靠性。

鉆井技術

多層線路板由于各層疊加，板材和銅層過厚，嚴重磨損鉆頭，容易折斷鉆刀。應適當降低孔數(shù)、下降速度和轉速。隨著微電子技術的飛速發(fā)展和大規(guī)模集成電路的廣泛應用，印刷電路板的制造開始向疊層化和多功能方向發(fā)展。這使得印刷電路圖案呈精細的線形，并且微孔間距減小。

因此，在加工過程中，過去采用的機械方法已經(jīng)不能滿足要求。激光成像技術大大簡化了工藝流程，已成為HDI制版的主流技術。三菱激光打孔機具有超強的加工能力，該設備的投入可以有效提高華球的生產(chǎn)力，實現(xiàn)無與倫比的溯源效率，加工質量穩(wěn)定，加工定位精度高。