至今已有5種通用類型的HDI結(jié)構(gòu)進行了標識，下面將對它們作簡單描述。

1.Type1型HDI結(jié)構(gòu)是典型的PCB快速打樣用硬芯板結(jié)構(gòu)，可能有多層電路,積層的微孔和通孔同時電鍍，通常微孔層可以電鍍在芯板的一側(cè)或兩側(cè)

2. Type2型結(jié)構(gòu)是典型的PCB快速打樣硬芯電路結(jié)構(gòu)，可以是帶有電鍍銅通孔的多層電路板，這些孔在下一步之前用樹脂填充，所以當制造過程完成時，這些孔變成盲孔（或者可能是半盲孔），可以在芯板的一側(cè)或兩側(cè)制作電鍍多層微孔

3.HDI的典型結(jié)構(gòu)通常有一塊硬芯板，內(nèi)嵌孔用于PCB快速打樣，一側(cè)有一層或多層微孔，第二側(cè)有兩層或多層，層層遞進。該結(jié)構(gòu)還具有用于表面和表面之間直接連接的電鍍通孔。

4.HDI型的典型結(jié)構(gòu)是帶有剛性絕緣層的電路板或用于PCB快速打樣的金屬芯板。芯板的每一面都有兩個或多個堆積層。它還具有電鍍通孔以連接到PCB雙方。

5.HDI的典型結(jié)構(gòu)是在層壓的同時使用導(dǎo)電油墨或合金在層間垂直方向上形成互連結(jié)構(gòu),PCB快速打樣形式有很多種。