隨著組裝元件小型化的發(fā)展，PCB的布線面積和圖案設(shè)計(jì)面積也在不斷縮小，為了適應(yīng)這種發(fā)展趨勢，PCB設(shè)計(jì)者和制造商都在不斷更新設(shè)計(jì)理念和制造方法。樹脂塞孔工藝也是人們?yōu)闇p小PCB設(shè)計(jì)尺寸，配合元器件組裝而發(fā)明的一種技術(shù)方法。

   其大膽的設(shè)計(jì)理念和規(guī)模化的生產(chǎn)確實(shí)對(duì)PCB的生產(chǎn)起到了很大的作用，有效提高了HDI、厚銅、背板等產(chǎn)品的可靠性和生產(chǎn)工藝能力，對(duì)于許多 PCB 行業(yè)參與者來說，了解并有效地使用這項(xiàng)技術(shù)也是一項(xiàng)正在進(jìn)行的工作。

   樹脂堵孔的工藝流程近年來在PCB行業(yè)得到越來越廣泛的應(yīng)用，特別是對(duì)于層數(shù)較高、電路板較厚的產(chǎn)品。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠色油塞孔或壓裝樹脂填充無法解決的問題。但是由于該工藝所用樹脂的特性，在生產(chǎn)中需要克服許多困難，才能獲得質(zhì)量好的樹脂封孔產(chǎn)品。

   隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷更新，電子芯片的結(jié)構(gòu)和安裝方式也在不斷改進(jìn)和改革，它的發(fā)展基本上是從帶插針的元件發(fā)展到焊點(diǎn)排列成球形矩陣的高密度集成電路模塊，在PCB行業(yè)中，很多工藝方法已經(jīng)在行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用，人們基本不關(guān)心某些工藝方法的由來。 事實(shí)上，早在市場上首次推出球形矩陣排列的電子芯片時(shí)，人們就一直在為這種小型貼片元件提出建議，希望從結(jié)構(gòu)上減小成品的尺寸。

   1990年代，某公司開發(fā)了一種直接塞孔的樹脂，然后在表面鍍銅，主要是為了解決綠油塞孔吹氣的問題，某司將此工藝應(yīng)用到自家的電子產(chǎn)品上，催生了所謂的POFV（有些工廠也稱為Via on pad）工藝，樹脂塞孔油墨廣泛應(yīng)用到知名較高公司的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器產(chǎn)品，隨著時(shí)間的推移，這種技術(shù)逐漸得到推廣，新的應(yīng)用不斷。

以上是樹脂制的塞孔和其發(fā)展，樹脂塞孔是現(xiàn)在越來越多的廣泛應(yīng)用，如有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系我們。