汽車PCB類型

       在汽車電路板中，可以使用傳統(tǒng)的單層PCB、雙層PCB和多層PCB。近年來，HDI PCB的廣泛應(yīng)用已成為汽車電子產(chǎn)品的首選。 普通HDI PCB和汽車HDI PCB確實(shí)有本質(zhì)區(qū)別：前者強(qiáng)調(diào)實(shí)用性和通用性，為消費(fèi)電子產(chǎn)品提供服務(wù)，而后者則注重可靠性、安全性和高質(zhì)量。

       有必要說明一下，因?yàn)槠嚭w了轎車、卡車或卡車等多種汽車，對性能的期望和功能的要求各不相同。因此，要討論的法規(guī)和措施只是一些一般規(guī)則，不包括那些規(guī)則。

汽車HDI PCB的分類及應(yīng)用

HDI PCB可分為單層HDI PCB、雙層積層PCB和三層積層PCB。 這里層是指預(yù)浸料層。

汽車電子通常用于兩種類型的應(yīng)用

      一種， 在與車輛的機(jī)械系統(tǒng)（如發(fā)動(dòng)機(jī)，底盤和車輛數(shù)字控制）配合使用之前，汽車電子控制設(shè)備將無法有效運(yùn)行，尤其是電子燃油噴射系統(tǒng)、防抱死制動(dòng)系統(tǒng)（ABS）和防抱死系統(tǒng)。防滑控制 (ASC)、牽引力控制、電子控制懸架 (ECS)、電子自動(dòng)變速器 (EAT) 和電子助力轉(zhuǎn)向 (EPS)。

      可在車載環(huán)境中獨(dú)立使用且與車輛性能無關(guān)的車載車載設(shè)備，包括車載信息系統(tǒng)或車載電腦、GPS系統(tǒng)，車載視頻系統(tǒng)，車載通信系統(tǒng)和互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備功能，這些功能都是實(shí)現(xiàn)的 由HDI PCB支持的設(shè)備，這些設(shè)備負(fù)責(zé)信號傳輸和大量控制。對汽車 HDI PCB 制造商的要求,由于汽車HDI印刷電路板的高可靠性和安全性，汽車HDI PCB制造商必須滿足高層次的要求：

     一種， 汽車HDI PCB制造商必須堅(jiān)持對PCB制造商的管理水平起到關(guān)鍵判斷或支持作用的綜合管理體系和質(zhì)量管理體系。某些系統(tǒng)在經(jīng)過第三方驗(yàn)證之前不能歸 PCB 制造商所有。例如，汽車PCB制造商必須通過ISO9001和ISO/IATF16949認(rèn)證。

HDI PCB制造商必須具備扎實(shí)的技術(shù)和高HDI制造能力。具體來說，專門制造汽車電路板的制造商必須制造線寬/間距至少為75μm/75μm的兩層結(jié)構(gòu)的電路板。眾所周知，HDI PCB 制造商必須具有至少 1.33 的工藝能力指數(shù) (CPK) 和至少 1.67 的器件制造能力 (CMK)。 除非得到客戶的認(rèn)可和確認(rèn)，否則在以后的制造中不得進(jìn)行任何改動(dòng)。汽車 HDI PCB 制造商在選擇 PCB 原材料時(shí)必須遵循最嚴(yán)格的規(guī)則，因?yàn)樗鼈冊跊Q定最終 PCB 的可靠性和性能方面起著關(guān)鍵作用。

汽車HDI PCB的材料要求:

        核心板和預(yù)浸料，它們是制造汽車 HDI PCB 的最基本和關(guān)鍵要素。談到HDI PCB的原材料，核心板和預(yù)浸料是主要考慮因素。 通常，HDI 核心板和介電層都比較薄。 因此，一層預(yù)浸料足以用于消費(fèi)類 HDI 板。 但是，汽車HDI PCB必須依賴至少兩層預(yù)浸料的層壓，因?yàn)槿绻霈F(xiàn)空洞或粘合劑不足，單層預(yù)浸料可能會導(dǎo)致絕緣電阻下降。之后最終的結(jié)果可能是整個(gè)電路板或產(chǎn)品的故障。

        阻焊層，阻焊層作為直接覆蓋在電路板表面的保護(hù)層，也與核心板和預(yù)浸料發(fā)揮著同樣重要的作用。阻焊層除了保護(hù)外部電路外，對產(chǎn)品的外觀、質(zhì)量和可靠性也起著至關(guān)重要的作用。因此，汽車電路板上的阻焊層必須滿足最嚴(yán)格的要求。阻焊層必須通過多項(xiàng)可靠性測試，包括蓄熱測試和剝離強(qiáng)度測試。

  汽車HDI PCB材料可靠性測試

        合格的HDI PCB制造商永遠(yuǎn)不會將材料選擇視為理所當(dāng)然。相反，他們必須對電路板的可靠性進(jìn)行一些測試。與汽車HDI PCB材料可靠性相關(guān)的主要測試包括CAF（導(dǎo)電陽極線）測試，高低溫?zé)釠_擊測試，氣候溫度循環(huán)測試和蓄熱測試。

        CAF 測試，它用于測量兩個(gè)導(dǎo)體之間的絕緣電阻。測試涵蓋層間最小絕緣電阻、通孔間最小絕緣電阻、埋孔間最小絕緣電阻、盲孔間最小絕緣電阻、并聯(lián)電路間最小絕緣電阻等多項(xiàng)測試值。高溫和低溫?zé)釠_擊試驗(yàn)。 該測試旨在測試必須小于某個(gè)百分比的電阻變化率。 具體來說，測試中提到的參數(shù)包括通孔間電阻變化率、埋孔間電阻變化率、盲孔間電阻變化率。

        氣候溫度循環(huán)試驗(yàn)，被測板需要在回流焊前進(jìn)行預(yù)處理。在-40℃±3℃至140℃±2℃的溫度范圍內(nèi)，電路板必須在最低溫度和最高溫度下保持15分鐘。因此，合格的電路板不會被層壓，出現(xiàn)白點(diǎn)或爆炸。高溫儲存測試，該測試側(cè)重于阻焊層的可靠性，尤其是其剝離強(qiáng)度。就阻焊層的判斷而言，這個(gè)測試被認(rèn)為是最嚴(yán)格的。

        根據(jù)上面介紹的測試要求，如果基材或原材料不能滿足客戶的要求，可能會出現(xiàn)潛在的風(fēng)險(xiǎn)。因此，材料是否經(jīng)過測試可能是決定HDI PCB制造商合格的關(guān)鍵因素。許多策略和措施可以用來判斷汽車HDI PCB制造商，包括材料供應(yīng)商認(rèn)證，工藝中的技術(shù)條件、參數(shù)確定和配件的應(yīng)用等。為了找到可靠的HDI PCB制造商，它們可能是一個(gè)重要的部分。確定和判斷其可靠性僅作參考。