幾乎所有制造的電子設備都使用印刷線路板。從我們的智能手機到微波爐，你都會發(fā)現(xiàn)PCB。印刷線路板的確切類型因應用而異：一些有多層，而另一些是靈活的。大多數(shù)多氯聯(lián)苯的共同點是某種保護環(huán)境的方式。

　　印刷線路板保護有幾種選擇。最常見的是保形涂層，其中印刷線路板被涂覆，以便銅跡線通常被紅色或綠色涂層覆蓋。涂覆PCB可以防止腐蝕，防止焊料在填充電路板時流向錯誤的位置。為了避免銅焊盤被涂覆，有必要屏蔽印刷電路板上的保形涂層。此后，通過各種方法如噴涂或浸涂來施加涂層。在某些情況下，在填充板之后，可以在板上涂覆保形涂層，從而也涂覆部件。當需要更極端的環(huán)境保護時(例如海洋環(huán)境)，可以這樣做。

　　另一種保護電子設備的方法叫做球形頂蓋，通常用于大規(guī)模制造。這種方法可以在將硅片直接放置在PCB上時使用，因為它可以降低封裝IC的成本。為了保護原模具，在頂部放置一層密封材料。這通常表現(xiàn)為印刷電路板上的黑點。

　　線路板的填充和封裝包括用樹脂或環(huán)氧樹脂涂層完全覆蓋組裝好的印刷線路板，從而完全密封它。這種方法有一些缺點和優(yōu)點。其中一個優(yōu)點是PCB及其元器件完全不受環(huán)境影響，除了防腐，還能保護其免受沖擊和振動。填充PCB還可以提供一定程度的安全保護

　　復制設計。一些封裝化合物被設計成難以去除和不透明的，因此它們不能學習任何信息。如果板上有危險電壓，可以通過灌封PCB來提高安全性。

　　封裝線路板的一些缺點包括增加封裝材料的重量。包裝也使得修理不切實際，如果不是不可能的話。熱量是另一個問題，取決于電路設計和使用的化合物。雖然大多數(shù)密封劑會發(fā)熱，但一些特殊的化合物含有金屬氧化物，這些氧化物旨在導熱，可以減少或消除熱量問題。

　　包裝通常在高沖擊和振動可能導致問題的地方進行，如汽車、船舶或航空航天器。

　　如果正確使用這些方法，可能會非常有效。盡管所涉及和完成的方法不同，但幾乎每一個多氯聯(lián)苯都有某種形式的保護措施來防止環(huán)境問題。在某些情況下，PCB甚至可以使用各種方法，例如，在線路板上涂覆保形涂層的球形頂部PCB，然后進行封裝。