下面由深圳多層線路板生產(chǎn)廠家為大家解答導(dǎo)致多層線路板不過(guò)關(guān)的原因。

1.電路板原材料質(zhì)量不符合標(biāo)準(zhǔn)。

PCB原材料的質(zhì)量是多層線路板的基本質(zhì)量，其自身的電路板質(zhì)量不能關(guān)閉，電路板會(huì)出現(xiàn)氣泡、電路板層、板翹曲、厚度不均勻等現(xiàn)象。

2.電路板生產(chǎn)工藝不達(dá)標(biāo)。

在生產(chǎn)過(guò)程中的每一道工序都要嚴(yán)格執(zhí)行生產(chǎn)工藝，同時(shí)每一道工序都要配備相應(yīng)的檢測(cè)設(shè)備，保證多層線路板質(zhì)量穩(wěn)定。由于生產(chǎn)技術(shù)不符合標(biāo)準(zhǔn)，許多電路板廠只降價(jià)，生產(chǎn)線板質(zhì)量無(wú)關(guān)。

3.電路板生產(chǎn)設(shè)備不符合標(biāo)準(zhǔn)。

隨著科技的發(fā)展，多層線路板生產(chǎn)設(shè)備更新越來(lái)越快，價(jià)格也越來(lái)越貴。提高PCB質(zhì)量的根本途徑是從硬件上保證設(shè)備質(zhì)量，加大設(shè)備投入，使設(shè)備高效穩(wěn)定。因此，一些小型電路板廠無(wú)法購(gòu)買昂貴的設(shè)備，最終導(dǎo)致pcb樣品質(zhì)量的生產(chǎn)。