下面由深圳多層線路板生產(chǎn)廠家科世佳為您解答。

1、多層線路板錫板/沉金板制作流程:

切削→內層切割→層壓→鉆孔→沉銅→線圖→蝕刻→阻焊→刻字→噴錫(或沉金)—切削V字頭(部分切削無需)→飛測→真空包裝。

2、多層線路板鍍金板制作流程:

切割→內層→層壓→鉆孔→鍍銅→電路→拉電→鍍金→蝕刻→阻焊→字符→鑼邊→v切割→飛測→真空封裝。

3、PCB雙面電路板錫板/沉金板制作流程:

切割→鉆孔→沉銅→布線→拉電→蝕刻→阻焊→字符→噴錫(或沉金)-鑼邊-V切割(有些板不需要)→飛針測試→真空包裝。

4、PCB雙面電路板鍍金板制作流程:

切割→鉆孔→鍍銅→電路→繪圖→鍍金→蝕刻→阻焊→字符→鑼邊→v切割→飛針測試→真空封裝。