FPC印刷電路板分為單面、雙面和多層板。采用的基材主要是聚酰亞胺覆銅板。這種材料具有較高的耐熱性和良好的尺寸穩(wěn)定性，并且可以與具有機(jī)械保護(hù)和良好電絕緣性能的覆蓋膜一起壓制形成產(chǎn)品。雙面和多層印刷電路板的表面和內(nèi)部導(dǎo)體被金屬化，以實(shí)現(xiàn)內(nèi)部和外部電路之間的電連接。

FPC未來應(yīng)該在哪些方面不斷創(chuàng)新？

1.厚度。FPC的厚度必須更柔軟更薄；

2.折疊阻力。靈活性是fpc軟板的固有特征。未來，F(xiàn)PC必須有更強(qiáng)的耐折性，必須超過10000倍。當(dāng)然，這需要更好的基底；

3.價(jià)格。目前，F(xiàn)PC的價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于印刷電路板的價(jià)格。如果FPC的價(jià)格下降，市場(chǎng)肯定會(huì)更加廣闊。

4.技術(shù)水平。為了滿足各種要求，F(xiàn)PC工藝必須升級(jí)，小孔徑和小線寬/線間距必須滿足更高的要求。

因此，F(xiàn)PC應(yīng)該從這四個(gè)方面進(jìn)行創(chuàng)新、發(fā)展和升級(jí)，迎來二個(gè)春天！